天岳先进斩获国家级专利银奖,碳化硅技术再获权威认可
2025-06-10
天岳先进凭借'一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底'专利获得第二十五届中国专利银奖,该技术解决了大尺寸碳化硅衬底加工难题,应用于新能源汽车、5G通信等高端芯片制造领域。截至2024年底,公司累计获得发明专利194项、实用新型专利308项,境外专利14项。此次获奖巩固了其在第三代半导体材料领域的国际竞争力。
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