天岳先进12英寸碳化硅衬底全球首发，2024年扭亏为盈

天岳先进董事长宗艳民在科创板六周年纪念日表示，公司作为全球宽禁带半导体领域引领者，2024年11月推出全球首枚12英寸碳化硅衬底，并实现归母净利润1.79亿元成功扭亏为盈。公司期待资本市场提升对硬科技企业在融资和并购重组的制度包容性，支持技术升级和产业升级。