天岳先进碳化硅市占率全球前三 H股上市拓海外

天岳先进主营碳化硅半导体衬底，2024年全球导电型市占率22.8%稳居前三，已实现8英寸导电型衬底批量供应，并推出业内首款12英寸产品。公司客户资源国际领先，与全球前十大功率半导体企业中过半建立合作，产品应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等终端，还与消费电子龙头合作探索AI眼镜等新兴场景。2025年8月21日，公司H股在香港联交所挂牌上市，募资将用于国际化战略及海外产能布局，以进一步提升全球市场份额。