破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件

2024年，第三代半导体行业经历了大规模应用和产能扩张，但需求增长不及预期，导致产业进入淘汰赛阶段。天岳先进发布了首款300mm碳化硅衬底，提升了产品差异化和经济效益。其他企业如NexGen Power Systems、Odyssey倒闭，比亚迪、英飞凌等则在碳化硅领域加大投资或调整计划。整体来看，行业竞争加剧，技术突破与市场波动并存。