天岳先进12英寸碳化硅技术突破 全球领先合作深化

天岳先进专注碳化硅衬底材料研发十余年，攻克晶体生长应力量化管控等关键技术，推出全球首枚12英寸碳化硅衬底，打破行业技术壁垒，成为国内碳化硅衬底材料领域首家"AH"上市企业。公司构建全链条技术体系，累计获超500项专利，2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.8%位居全球第二。产能方面，已在济南、济宁、上海建立三大生产基地，年产能超40万片，累计交付突破100万片。合作方面，2025年与东芝电子元件达成深度技术协作并扩大供应，向日本市场批量供货，还与舜宇奥来微纳光学等企业战略合作，拓展微纳米光学等新兴应用领域。公司持续布局半绝缘型衬底及宽禁带半导体材料，应用领域从电力电子向光学、声学等延伸。