天岳先进涨近5% 碳化硅行业技术突破引关注

天岳先进（02631）于2025年9月11日涨近5%，截至发稿，涨4.75%，报50.7港元，成交额1.12亿港元。消息面上，近期北京晶飞半导体在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功实现12英寸碳化硅晶圆的剥离，为全球碳化硅产业降本增效提供新方案。此外，英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底。天岳先进专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也率先推出12英寸碳化硅衬底。东方证券认为碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力有望打开产业成长空间。