碳化硅散热应用拓展 天岳先进9月涨超30%

碳化硅成为芯片散热新路线，华为公布相关专利，英伟达新一代处理器设计将采用碳化硅中间基板材料并预计2027年大规模采用，打开市场增量空间。东吴证券测算相关衬底需求，A股碳化硅概念股9月以来上涨，天岳先进9月以来涨幅超过30%，同时获融资资金加仓金额超过3亿元。