天岳先进碳化硅衬底全球市占前三 12英寸产品落地

天岳先进作为全球宽禁带半导体材料领军企业，2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%（SICC）稳居全球前三。公司量产碳化硅衬底尺寸已迭代至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，拥有济南、上海临港生产基地，设计产能超40万片/年，高品质产品获英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作。