天岳先进加速布局高热导率单晶碳化硅材料

英伟达GPU芯片从H100到B200全面采用CoWoS封装，推动单晶碳化硅材料在高端封装中渗透率提升。天岳先进在高热导率单晶碳化硅领域加速布局，单晶SiC可提升芯片散热与可靠性，带动高端材料国产化替代，碳化硅中介层有望成为先进封装主流路径，天岳先进具备核心竞争力。