天岳先进获国际半导体金奖 全球市占率前三
2025-10-11
天岳先进成立于2010年,专注于碳化硅衬底研发生产,2024年导电型衬底市占率22.8%全球前三,当前市值近400亿。2025年6月,公司斩获有31年历史的国际半导体材料金奖,系该奖项首次授予中国企业。同期,美国碳化硅龙头Wolfspeed申请破产,业内认为天岳先进等中国公司进步是重要原因。公司创始人宗艳民从灯泡厂工程师转型,2022年带领公司登陆科创板,2025年8月港股上市成为两市唯一AH上市碳化硅衬底公司,港股孖展倍数超2800倍。2024年公司营收17.68亿元同比增41.37%,归母净利润1.79亿元实现扭亏为盈,6英寸产品为主要收入来源,同时8英寸已量产、12英寸全球首发。
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