天岳先进切入英伟达供应链 AI场景引爆SiC需求

天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，2024年营收国内第一、全球第二，市场份额16.7%；已研制12英寸衬底并切入英伟达封装供应链；英伟达计划在新一代GPU先进封装用12英寸SiC衬底，AI算力需求带动SiC在先进封装应用；华西证券预测2030年12吋SiC衬底需求超230万片，远超当前产能；公司港股累计涨24.5%，A股年初至今涨48%，市场对AI新场景增长预期积极。