天岳先进碳化硅衬底成本优势凸显

天岳先进在互动平台回应投资者提问时表示，公司的大尺寸碳化硅衬底材料能够扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，从而大幅提升合格芯片产量。

在同等生产条件下，这显著降低了单位成本，提升了经济效益。

公司技术能力使碳化硅衬底实现近零微管缺陷，提高生产效率并降低加工成本。