碳化硅赛道分化，天岳先进上市后股价上涨约27%

资本市场对碳化硅赛道态度出现分化。

生产碳化硅衬底、位于供应链上游的天岳先进已实现AH双平台上市，上市后股价累计上涨约27%，其市销率约为16.1倍。

相比之下，近日在港股首日挂牌的碳化硅外延片制造商天域半导体上市首日即大跌三成。投资者对仍处亏损、产能尚未完全释放的企业耐心正迅速消退，单凭赛道故事已难以支撑高估值。