天岳先进12英寸碳化硅衬底技术领先，斩获多项国际大奖

天岳先进全系列12英寸碳化硅衬底在国家级成就展亮相，展示其在第三代半导体领域的领先地位。

公司攻克核心技术难题，实现2至12英寸衬底全系列突破，缺陷控制达行业领先水平。

12英寸产品首次国际亮相，单片可用面积提升2.25倍，芯片产出量增加2倍以上，显著降低生产成本，为AI眼镜和AI芯片等应用奠定基础。

市场拓展方面，公司实现对日本市场批量供货并登陆香港联交所，加速国际化布局。

客户合作深化，与全球前十大功率半导体制造商半数以上建立业务关系，并与舜宇奥来战略合作推动碳化硅光波导镜片量产。

荣誉方面，公司斩获日本半导体金奖、博世全球供应商奖及国家制造业单项冠军，彰显技术实力和国际认可。