【机构】机构看好天岳先进AI碳化硅机遇

机构分析指出，天岳先进作为全球碳化硅衬底领军企业，在AI算力需求爆发背景下迎来结构性机遇。华西证券研报预测，如CoWoS封装未来将中介层替换为碳化硅，到2030年对应需要超230万片12英寸碳化硅衬底，远超当前产能供给。

浙商证券研报认为，碳化硅在AI数据中心和先进封装领域应用潜力巨大，天岳先进积极拓展新兴领域，打开长期增长空间。