【观点】天岳先进碳化硅衬底领先及AI需求催化

研报显示，天岳先进2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率位居全球前三，凸显其行业领先地位。

公司12英寸碳化硅衬底作为核心展品亮相，并成为英伟达新一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层核心选型，技术进展有望切入高端AI供应链。

浙商证券研报指出，AI算力升级催化碳化硅需求，公司作为全球少数实现8英寸量产和率先推出12英寸衬底的企业，有望受益于AI服务器功率链重构。