【观点】中国芯十年路线图提及天岳先进

基于王阳元院士发表于《科技导报》2026年第3期的综述文章，分析指出中国集成电路产业已取得显著成就，其中天岳先进在碳化硅衬底材料领域位居全球第二，为未来产业发展提供关键基础。文章同时剖析了产业‘小散弱’、生态链缺失等挑战，并明确未来十年需沿‘延续摩尔、拓展摩尔、超越摩尔、丰富摩尔’四大方向推进，构建自主可控的产业体系，服务‘双碳’战略与产业升级。