【观点】天岳先进碳化硅衬底领跑，AI算力催化新增长

台积电4月16日公布2026年第一季度业绩超预期，并规划扩大CoWoS先进封装，SiC材料因高热导率特性有望切入AI算力散热环节，催化产业链需求。

天岳先进年报显示，据日本富士经济报告，2025年，天岳先进在全球碳化硅衬底市场的整体占有率已跃居全球第一，其中，6英寸衬底市占率达27.5%；8英寸衬底市占率达51.3%。

在AI数据中心领域，碳化硅材料成为核心选型，天岳先进的碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景，为公司开辟了新的增长空间。

此外，公司已前瞻性布局AI数据中心、微纳光学/AR眼镜、先进封装等新兴赛道，碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用方案入选优秀案例，并与舜宇奥来微纳光学达成战略合作；半绝缘碳化硅衬底已成功应用于高功率激光器芯片散热层并实现批量出货。