【观点】AI算力驱动碳化硅需求，天岳先进技术领先但业绩承压

市场分析指出，天岳先进股价反弹受半导体板块整体情绪催化，台积电2026年第一季收入增长点燃板块情绪。台积电发展CoWoS技术，碳化硅材料有望以热扩散层、结构支撑层渐进导入先进封装，破解热管理难题。AI算力爆炸时代推动碳化硅衬底需求，预计2030年市场规模增至585亿元。天岳先进作为全球少数能提供12英寸碳化硅衬底样品的企业，技术实力契合AI芯片需求，有望受益于行业增长。

然而，公司2025年收入同比下降17.15%，归母净利润亏损2.08亿元，由盈转亏，业绩待回暖。财通证券分析指出，产品降价、成本优化错配、研发投入增加等因素导致利润下滑，投资者需关注业绩修复机遇，兼顾行业红利与经营风险。