【观点】国投证券看好天岳先进在AI电源及先进封装领域的SiC布局
证券时报网
2026-06-17
国投证券研报指出,天岳先进在AI数据中心供电方案中配合全球头部功率器件厂商,就下一代电源管理芯片的研发密切合作,同时推进SiC在先进封装领域的应用突破,并已成功将半绝缘碳化硅衬底用于高功率激光器芯片散热层实现批量出货。此外,公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底,2025年完成全系列产品技术攻关,引领行业进入12英寸时代。
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