【观点】半导体中报揭示行业分化与材料端风险

文章分析2026年半导体行业半年报，指出行业整体增长但细分分化明显。

存储链、国产设备、数字芯片设计成为增长主力，分立器件板块营收利润双降。

材料板块出现“增收不增利”现象，专家认为这是行业特征和企业阶段共同作用的结果，需警惕利润转化滞后风险。

天岳先进作为材料企业，营收增长但净利润大幅下滑，反映了材料端的结构性挑战。