【经营】天岳先进布局先进封装散热中介层业务
2026-09-11
天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装散热压力加大。
碳化硅具备高导热、耐高温特性,用于散热中介层有助于改善热传导效率。
公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局,并与下游客户协同推进合作。
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