井松智能拟申请20亿综合授信额度

2025年12月19日，井松智能发布公告，公司及子公司拟向金融机构申请合计不超过20亿元的综合授信额度，以满足日常经营活动的资金需求。

该额度不等于实际融资金额，具体以与金融机构签订的协议为准。融资方式包括流动资金贷款、银行承兑汇票、商业承兑汇票等，且融资总额度可循环使用。本次申请的议案于2025年12月19日经过公司董事会审计委员会及董事会会议审议通过，尚需提交股东会审议。