【技术】井松智能融资余额超历史高位，资金流入积极

井松智能5月20日获融资买入1130.24万元，当前融资余额1.26亿元，占流通市值的4.30%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出15.20万元，融券余额28.98万，超过历史50%分位水平。

综上，两融余额1.26亿元，较昨日上升1.76%，两融余额超过历史70%分位水平，显示资金面积极信号。