天德钰研发投入增长技术突破布局多领域

2025年上半年，天德钰研发投入绝对值不足1亿元，同比增长率25.77%，研发费用率8.20%；研发人员占比75.68%，重视研发团队建设。截至2025年6月30日，天德钰拥有72项专利，发明专利占比94.4%，采取高质量专利策略。技术进展方面，工控类显示驱动IC首次单芯片集成多种接口支持全场景适配；AMOLED技术研发中改善拖影问题以提升用户体验；TDDI新技术通过算法取代P-sensor功能有效降低成本；并率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC，全面布局智能零售与物联网应用市场。