英伟达芯片升级计划公布,寒武纪未涉
2025-03-19
英伟达CEO黄仁勋宣布下半年将过渡到Blackwell Ultra芯片,Vera Rubin芯片计划于明年下半年推出,Rubin Ultra则在2027年下半年面世。该声明主要涉及英伟达自身芯片迭代计划,未直接提及寒武纪-U相关业务或合作。
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