寒武纪研发投入跻身行业前列，但超九成营收砸研发成双刃剑

A股221家半导体公司2024年研发支出合计940.83亿元，寒武纪以12.16亿元研发支出位列第14名，研发费用率高达91.3%居行业第二；传苹果计划从2026年起调整iPhone发布节奏，先推高价机型；4月韩国半导体出货量同比增长17.2%至117亿美元，DRAM价格回升推动增长。