寒武纪-U再融资获受理 科创板新政助力科技企业突破融资瓶颈

上海证券交易所发布《轻资产、高研发投入认定标准》后，9家科创板企业提交再融资申请，寒武纪-U拟融资49.8亿元用于大模型芯片、软件平台研发及补充流动资金。该政策有效破解轻资产高研发投入企业的融资瓶颈，推动资源向技术创新集聚。寒武纪等企业通过该标准提升融资便利度，加速研发进程，进一步强化科创板支持科技自立自强的核心作用。