寒武纪再融资申请获上交所受理，政策支持科创企业研发投入

寒武纪再融资申请获上交所受理，拟募资49.8亿元用于大模型芯片及软件平台研发。根据上交所《指引》，其作为轻资产、高研发投入企业，非资本性支出比例可超30%，直接用于研发投入。目前已有9家科创板公司适用该标准，融资总额达247.96亿元，政策加速科技企业研发资金使用效率。