科创板再融资新政激活创新活力 寒武纪49.8亿定增加速大模型芯片研发

科创板‘轻资产、高研发投入’再融资政策落地后，寒武纪等9家科创企业通过该政策申请再融资，合计拟融资247.96亿元。寒武纪49.8亿元定增已获受理，资金主要用于大模型芯片及软件平台研发。该政策允许企业灵活调配资金，突破补充流动资金比例限制，助力半导体、生物医药等行业突破核心技术研发瓶颈。