寒武纪AI芯片需求旺盛 推动先进封装产能扩张

国金电子周报指出，AI算力需求持续强劲，寒武纪、华为昇腾等国产AI芯片需求旺盛，推动先进封装产能紧缺并加速扩产。台积电Q2营收同比增长13.6%，英伟达GB200及ASIC芯片放量带动AI-PCB需求，多家相关公司订单满产。封测环节因算力需求及自主可控趋势，先进封装产业链受益，寒武纪作为AI芯片厂商直接受益于AI服务器及交换机的结构性需求增长。