存储周期启动 AI算力需求推升半导体机遇

存储芯片进入超级周期，AI服务器对高带宽内存需求激增，全球内存市场预计2024年增长75.5%。3D NAND技术提升国产设备验证进程，先进封装技术本土化降低生产成本。端侧AI芯片需求推动NOR Flash需求上升，存算一体芯片减少对先进制程依赖。第三代半导体在新能源汽车和5G领域应用扩大。国产设备材料在光刻、刻蚀等环节取得突破，28nm光刻机量产，200层3D NAND产线验证中，国产化产线计划2025年试产。大基金三期聚焦设备材料和EDA工具，政策支持并购重组。存储芯片价格第三季度预计上涨10%-15%，AI算力、存储国产化和先进封装是投资重点，寒武纪-U作为AI芯片企业位列关联个股。