AI芯片龙头寒武纪获25亿主力加仓 政策资金双驱动

今日半导体板块走强，寒武纪作为AI芯片设计龙头企业，获主力资金净买入25.29亿元居前。上海出台政策支持智能芯片技术创新，提供最高5000万元补贴及6亿元算力券降低算力成本；三星签署164亿美元半导体代工合同提振行业信心；人工智能大会达成162亿元采购意向，推动AI芯片需求增长预期。机构认为政策与资金双轮驱动板块上行，寒武纪等龙头获重点布局。