寒武纪端侧AI芯片持续突破 产品覆盖多领域

国务院印发《深入实施“人工智能”行动的意见》，明确人工智能作为新质生产力引擎地位。政策提及端侧AI芯片（如寒武纪、华为昇腾）持续突破，2024年中国AI芯片出货量显著提升，头部企业出货均实现两位数增长。寒武纪等厂商产品已覆盖政务、金融、电信等关键领域，AI终端正从“云端”协同加速迈向本地推理时代，芯片厂商进入高景气周期。