寒武纪迎半导体光刻机突破与行业增长红利

国产光刻机领域实现关键突破，上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机已完成出厂调试与验收，正式发往客户现场。

从行业趋势看，全球晶圆代工营收预计持续增长，2025—2030年年复合成长率将达14.3%，中国在半导体设备支出中保持领先地位。

兴业证券分析指出，未来3年“先进工艺扩产”或成为自主可控主线，寒武纪作为半导体设备ETF重要成分股，在前十大占比超78%，有望受益于产业上行周期。