【观点】英伟达GTC与OFC大会揭示AI算力与光互连技术趋势

GTC2026大会于2026年3月17日开幕，英伟达展示了采用台积电3nm EUV工艺、搭载HBM4内存的全新Rubin系统，该系统由7款芯片组成并搭配5套不同场景的机架式架构，其中LPU亮眼登场，推理、训练性能大幅提升且单Token成本降低10倍，将于2026下半年量产。

同时黄仁勋宣布2026年起CPO技术将成标配、全液冷也将成为高密度算力标配；大会还前瞻曝光了原定于2028年量产、专为“世界模型”设计的Feynman架构，其采用台积电1.6nm制程，性能与能效比显著提升且首次实现CPO和铜的混合扩展。

此外黄仁勋提出“Token工厂经济学”概念，认为Token将成为新大宗商品并按层级定价，“每瓦Token吞吐量”成核心商业竞争力，并预测2027年英伟达AI芯片需求将达至少1万亿美元，整体体量将远超这一数字。

OFC2026期间AIDC光互连领域迎来多项重磅突破，Arista牵头的XPO与Open CPX、OCI三大AI光互连MSA集中亮相，填补标准化空白，其中XPO凭借带宽密度等优势成为行业重大突破并提升国产厂商话语权；NPO作为CPO商用前的最优中期过渡方案获头部云厂商定为2026—2027年首选，中际旭创、光迅科技、华工科技等企业推出高性能新品，市场规模预计快速增长且国产替代加速；CPO全栈方案迭代落地，华工科技等实现低耗高效的技术突破，适配英伟达相关架构并加速量产渗透；谷歌、英伟达两大巨头推动OCS从实验室走向规模化商用，重构AI算力网络范式；长飞光纤等国产厂商在空芯光纤领域实现损耗与时延的关键突破并领跑全球，相关产品进入头部供应链，各类技术协同推动光通信产业链升级与规模化落地，为行业带来长期发展机遇。