【观点】AI驱动半导体资本开支高增长

德邦证券指出，AI大模型公司年化收入快速提升为云厂商资本开支提供了有力支持，预计2026年八大主要CSP合计资本支出同比增长约61%，持续驱动上游电子半导体高景气。

2025年全球前十大Fabless设计公司合计营收同比增长44%，其中英伟达营收占比显著提升，反映了半导体产业结构的重大变化。

2026年AI终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，国产算力需求持续高增，海光及沐曦26Q1彰显高增长态势。