【观点】AI芯片内存墙破局路径分析：先进封装为各技术路线核心交集，寒武纪间接参与相关产业链

当前HBM因三巨头产能垄断、价格高企且与AI芯片深度绑定存在供给约束，高通HBC、CXL、存内计算三类技术路线正从芯片架构、互联协议、物理层三个维度同时挑战HBM垄断格局，先进封装是所有技术路线的共同必需环节。寒武纪作为科创芯50、芯片ETF等多只半导体主题基金的重仓标的，可间接参与AI芯片产业链投资。内容同时提示了HBM产能释放超预期、替代技术落地不及预期等风险。