【观点】端侧AI落地元年开启 产业链升级与风险并存

当前端侧AI进入落地元年，大模型正式从虚拟场景走向物理世界：2026年8月豆包大模型上车特斯拉、苹果华为小米AI助手集体通过国家备案，AI手机已从概念变为可落地的产品。

数据显示2026年中国AI手机出货量预计同比增长31.6%、渗透率突破53%，端侧AI市场规模突破8000亿元，散热、PCB、内存等硬件环节已兑现量价提升，产业链分为硬件升级、OS适配、AI芯片三层，寒武纪属于上游AI芯片环节标的。

内容同时提示存储涨价、全民级AI应用缺失、大模型与终端厂商博弈三大潜在风险。