【观点】半导体行业景气上行，硬科技板块业绩优势凸显

该文章为对半导体设备ETF及行业前景的深度分析。核心观点认为，半导体设备行业正处于景气上行周期，前期超跌后已具备从反弹转向反转的趋势。支撑逻辑在于，包括寒武纪在内的多家半导体设备及设计公司近期披露的中报业绩均实现高增长，验证了行业基本面。同时，以中银国际为代表的多家券商指出，硬科技板块的盈利质量和景气优势正在凸显，有望吸引更多资金配置，推动行情延续。寒武纪作为产业链内的龙头公司，被作为高增长业绩的典型案例提及，其归属净利润同比高增123%。