【观点】博通新融资模式或延长AI芯片产业链景气周期

博通推出“AI XPV”表外融资模式，以芯片残值担保撬动千亿美元债务杠杆，将硬件销售升级为“卖产能+卖融资”。

该模式锁定客户未来5-8年算力部署，将AI芯片收入确定性大幅拉长，有望改变AI算力投资的资金供给曲线并延长产业链景气周期。

文章分析指出，A股AI算力产业链（包括光模块、PCB、先进封装等环节）将间接受益于博通此类融资模式的推广。寒武纪作为通用型智能芯片（ASIC概念）被列入产业链映射标的。