【观点】开源证券看好先进封装与玻璃基板产业化，寒武纪列国产算力受益标的

开源证券发布计算机行业周报，指出AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗成为封装升级新路径。

产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已形成规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，TGV成孔与金属化构成核心价值环节，多个设备已取得订单或完成交付。报告认为，随着良率提升、客户认证及量产投资逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。

在受益标的中，寒武纪被列为国产算力方向核心关注个股。