【市场】寒武纪将参会半导体封测年会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定档11月4日至6日在南京举办，会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”。

寒武纪出现在参会单位名单之中，与华为、龙芯中科、小米汽车、字节等企业共同参与。

该舆情仅涉及公司参会这一行业交流信息，未见具体的业务合作、订单或产品披露。