【市场】AI芯片需求旺盛驱动半导体设备长单排产至2028年

AI需求持续旺盛，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，应用材料、阿斯麦等设备公司已进入2028年合同最后阶段，部分公司开始洽谈2029年订单。

台积电、美光、英特尔等龙头正制定2029年供应策略，下游采购激增与产能有限导致设备交付周期延长一倍以上。

寒武纪作为科创芯片ETF前五大权重股之一，受益于AI算力需求持续高景气。