券商观点|美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

信达证券发布半导体行业报告，指出美国加强芯片制裁，特别是对AI芯片出口的管制，包括硬件和AI模型权重的监管。新规涉及16nm及以下制程的芯片，并扩大了对高带宽存储（HBM）的管控范围。尽管面临制裁，报告认为这将加速国产替代，建议关注寒武纪等企业，但提醒注意国产替代进程不及预期和下游需求不足的风险。