AI大基建时代：从“AI云”到“晶圆制造”

华福证券发布传媒行业研究报告，指出AI大基建时代的核心指标是AI云的规模。报告强调了AI落地对生产效率的影响及多模态应用的重要性，并分析了AI大基建产业链，包括AI云、IDC、芯片设计和晶圆制造。在芯片设计领域，华为和寒武纪被列为领跑者，特别是在国产芯片推理场景中的强劲需求。报告建议关注相关领域的投资机会，但也提示了AI云规模扩张不及预期和芯片设计进度不及预期的风险。