昀冢科技：2025年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告

苏州昀冢电子科技股份有限公司（昀冢科技）计划于2025年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过87,570.00万元，用于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”、“DPC智能化产线技改扩建项目”、“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”以及补充流动资金和偿还银行贷款。公司当前资产负债率达89.73%，处于较高水平，本次发行有助于优化资本结构、缓解产能瓶颈、拓展电子陶瓷等新业务布局，并提升公司竞争力。募投项目围绕公司现有主营业务展开，在人员、技术、市场方面均有充分储备。尽管发行可能导致即期回报摊薄，但公司已制定相应填补措施。