昀冢科技：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

苏州昀冢电子科技股份有限公司拟定增募资不超过87,570万元，主要用于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”“DPC智能化产线技改扩建项目”“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”及补充流动资金。项目聚焦消费电子、电子陶瓷和汽车电子领域的技术升级与产能扩张，旨在提升公司自动化、智能化制造水平，增强高集成度CMI、DPC陶瓷基板和高容MLCC等科技创新产品的供给能力，推动国产替代，并优化资本结构。