【重大】昀冢科技拟募资不超8.75亿元用于技改及补流

苏州昀冢科技股份有限公司发布向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿），拟募集资金总额不超过87,483.10万元，用于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目旨在扩大电子陶瓷业务产能，推动高附加值产品转换，助力MLCC国产化，并优化公司资本结构。