半导体行业政策技术双驱动 板块热度持续攀升

半导体行业受政策支持与技术突破推动，华为降低HBM依赖技术提振市场信心。近期半导体板块融资余额持续增长，显示市场对国产替代和AI算力需求的乐观预期。行业基本面包括晶圆厂扩产、设备订单兑现及材料突破，叠加大基金三期支持，长期发展向好。东微半导作为半导体领域企业，有望受益于行业整体景气度提升。